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1990年時，美國和歐洲生產了全球四分之三以上的半導體。然而現(xiàn)在，他們的產量總和還不到四分之一。在這個過程中，中國、日本以及據(jù)韓國已經崛起，正將美歐擠出市場。到2030年，中國有望成為世界上最大的芯片生產國。
芯片制造中心發(fā)生轉移，部分原因是美國以外的其他國家為工廠建設提供了更高的財政激勵措施，以幫助建立本土芯片制造產業(yè)。芯片公司也被美國以外日益增長的供應商網(wǎng)絡，以及能夠操作昂貴制造機械、不斷擴大的熟練工程師隊伍所吸引。
雖然近幾十年來制造業(yè)始終在逃離美國，但世界上許多最大的芯片公司仍將總部設在那里。舉例來說，雖然美國銷量最高的芯片巨頭英特爾也在愛爾蘭、以色列和中國等地開設了工廠，但大部分生產都在美國進行。
不過，其他美國大型芯片公司已將所有生產外包給亞洲生產商，比如總部位于加州圣克拉拉的英偉達，該公司是美國市值最高的半導體公司，其芯片主要在美國以外生產。截至2019年，美國公司的半導體銷售份額約占全球47%。
臺積電等代工制造商的快速增長幫助加速了芯片制造向美國以外轉移的速度。韓國三星電子公司是代工芯片業(yè)務的另一家大公司，但其大部分工廠都不在美國。用于芯片制造的原材料(包括工業(yè)化學品和硅晶體)也主要來自美國以外的地區(qū)。臺積電是此類制造商中規(guī)模最大、技術最先進的。
不過，美國在其他芯片制造領域保持了更大的工業(yè)蛋糕份額，特別是在用于設計芯片電路布局的軟件工具方面。
幾十年來，隨著亞洲供應鏈和工廠的發(fā)展，高科技制造業(yè)逃離美國始終是個重要的辯論主題。這些亞洲政府不僅提供慷慨的補貼，還提供了更便宜的勞動力和更少的監(jiān)管。與其他備受矚目的制造行業(yè)相比，這種外流在計算硬件和消費電子行業(yè)尤為明顯。
如果情況繼續(xù)按照目前的軌道發(fā)展，美國在芯片制造中的份額預計將在未來幾年進一步萎縮，部分原因是中國的產能正在快速增長。中國正在向其芯片產業(yè)投入數(shù)百億美元資金，希望最終能趕上或超過其他國家。
芯片在全球范圍內越來越被視為國家安全的優(yōu)先事項，因為它們不僅在消費技術領域發(fā)揮著巨大的作用，而且在軍事和網(wǎng)絡戰(zhàn)中也至關重要。新冠肺炎疫情進一步推動了美國將更多芯片制造行業(yè)帶回美國領土的努力。由于健康危機而關閉的工廠擾亂了亞洲的供應鏈，加劇了人們的擔憂，即該行業(yè)在亞洲集中可能會影響美國在危機時期獲得一項關鍵技術。
分析人士表示，美國政府的激勵措施可能有助于扭轉這一趨勢。據(jù)估計，一家頂級芯片制造廠（生產用于電腦的中央處理器）的建造和運營10年內耗資可能超過300億美元。因此，幫助抵消部分成本的財政援助可能會改變公司是否投資的考量。
美國歷來沒有為芯片制造提供聯(lián)邦級補貼的措施，盡管各州有自己的支持舉措，包括補貼土地和稅收減免。相比之下，在亞洲，各國通常提供免費或廉價的土地，并在購買制造設備方面提供更多幫助，這些設備占芯片制造的大部分成本。
