半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃出臺(tái)

隨著技術(shù)不斷突破、節(jié)能效果日益顯現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國(guó)LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入發(fā)展的關(guān)鍵期，需要對(duì)行業(yè)進(jìn)行有序引導(dǎo)。近日，由國(guó)家發(fā)改委、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部和工信部等六部委聯(lián)合發(fā)布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，提出了LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)到2015年的發(fā)展目標(biāo)、任務(wù)和措施，成為近期我國(guó)LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件。

現(xiàn)狀：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

近年來(lái)，我國(guó)LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)形成了較完整的產(chǎn)業(yè)鏈和一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，具備較好的發(fā)展基礎(chǔ)，已成為全球LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域之一。產(chǎn)業(yè)化技術(shù)不斷突破，LED芯片技術(shù)從無(wú)到有，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅襯底功率型LED器件光效超過(guò)90lm/W;下游應(yīng)用與國(guó)際技術(shù)水平基本同步，LED射燈、筒燈、球泡燈等產(chǎn)品平均光效超過(guò)60lm/W，較白熾燈有70%以上的節(jié)能效果;LED隧道燈、路燈平均光效超過(guò)80lm/W，通過(guò)智能控制已可實(shí)現(xiàn)一定節(jié)能效果。產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，“十一五”期間，我國(guó) LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)35%以上，我國(guó)已成為L(zhǎng)ED功能性照明和景觀照明等產(chǎn)品的全球制造基地。標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系逐步完善，成立了國(guó)家半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組，研究制定了21項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、11項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、7項(xiàng)技術(shù)規(guī)范，啟動(dòng)了射燈、筒燈、隧道燈、路燈、球泡燈等LED照明產(chǎn)品的節(jié)能認(rèn)證工作。

近幾年，全球LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長(zhǎng)率保持在20%以上。預(yù)計(jì)到2020年全球照明市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1500億美元，LED照明市場(chǎng)有望達(dá)到750億美元，占全球照明市場(chǎng)份額50%。目前，美國(guó)、日本在LED芯片等核心器件方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);歐洲在汽車照明及功能性照明方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED芯片制造、封裝的產(chǎn)能最大;韓國(guó)憑借大企業(yè)戰(zhàn)略顯現(xiàn)出后發(fā)優(yōu)勢(shì)。專利、標(biāo)準(zhǔn)、人才競(jìng)爭(zhēng)白熱化，產(chǎn)業(yè)整合速度明顯加快。

我國(guó)LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著重大歷史機(jī)遇：我國(guó)城鎮(zhèn)化進(jìn)程不斷加快，創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間;發(fā)展LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)是轉(zhuǎn)變發(fā)展方式及培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)選擇;我國(guó)不斷加大LED照明產(chǎn)品的應(yīng)用推廣力度，逐步擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用范圍，市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大。同時(shí)，我國(guó)LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)業(yè)集中度低，盲目投資、低水平重復(fù)建設(shè)現(xiàn)象較為嚴(yán)重;核心專利尚需突破，研發(fā)投入有待加強(qiáng)，MOCVD等關(guān)鍵設(shè)備仍然依賴進(jìn)口;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)無(wú)序，產(chǎn)品質(zhì)量有待提高;標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)和認(rèn)證體系建設(shè)仍待加強(qiáng)，服務(wù)支撐體系尚需完善。

2015年：關(guān)鍵設(shè)備重要原材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

規(guī)劃提出：到2015年，關(guān)鍵設(shè)備和重要原材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，重大技術(shù)取得突破。高端應(yīng)用產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，節(jié)能效果更加明顯。LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)集中度逐步提高，產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)基本確立，一批龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)。規(guī)劃主要從三個(gè)方面提出了要求。

節(jié)能減排效果更加明顯，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。到 2015年，60W以上普通照明用白熾燈全部淘汰，市場(chǎng)占有率將降到10%以下;節(jié)能燈等傳統(tǒng)高效照明產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)定在70%左右;LED功能性照明產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)20%以上。此外，LED液晶背光源、景觀照明市場(chǎng)占有率分別達(dá)70%和80%以上。與傳統(tǒng)照明產(chǎn)品相比，LED道路照明節(jié)電30%以上，室內(nèi)照明節(jié)電60%以上，背光應(yīng)用節(jié)電50%以上，景觀照明節(jié)電80%以上，實(shí)現(xiàn)年節(jié)電600億千瓦時(shí)，相當(dāng)于節(jié)約標(biāo)準(zhǔn)煤2100萬(wàn)噸，減少二氧化碳排放近6000萬(wàn)噸。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力增強(qiáng)。LED 照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)30%左右，2015年達(dá)到4500億元 其中LED照明應(yīng)用產(chǎn)品1800億元 ;產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，建成一批特色鮮明的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);形成10 15家掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和知名品牌、質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的龍頭企業(yè)。

技術(shù)創(chuàng)新能力大幅提升，標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系進(jìn)一步完善。LED芯片國(guó)產(chǎn)化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破;核心器件的發(fā)光效率與應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到國(guó)際同期先進(jìn)水平;大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%以上;建立具有世界先進(jìn)水平的研發(fā)、檢測(cè)平臺(tái)和標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證體系。

推進(jìn)四項(xiàng)重點(diǎn)工程

規(guī)劃提出將著力在產(chǎn)品示范應(yīng)用、技術(shù)研發(fā)、裝備制造、標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn)等方面實(shí)施四大重點(diǎn)工程。

逐步加大財(cái)政補(bǔ)貼LED照明產(chǎn)品推廣力度。在商業(yè)照明、工業(yè)照明及政府辦公、公共照明等領(lǐng)域，重點(diǎn)開(kāi)展LED筒燈、射燈等室內(nèi)照明產(chǎn)品和系統(tǒng)的示范應(yīng)用和推廣;適時(shí)進(jìn)入家居照明領(lǐng)域;在戶外照明領(lǐng)域，重點(diǎn)開(kāi)展LED隧道燈、路燈等產(chǎn)品和系統(tǒng)的示范應(yīng)用。

大力發(fā)展大尺寸外延芯片制備、集成封裝等產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)。優(yōu)先發(fā)展基于大尺寸硅、藍(lán)寶石、碳化硅襯底的LED芯片制備技術(shù)及三維、晶圓級(jí)等新型多功能集成封裝技術(shù)的研發(fā)。

著力推進(jìn)核心裝備的引進(jìn)消化吸收和再創(chuàng)新，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)型MOCVD設(shè)備量產(chǎn)。促進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、工藝裝備、檢測(cè)設(shè)備制造商與材料工藝研究機(jī)構(gòu)及用戶間的合作。

加快制定與出臺(tái)LED照明產(chǎn)品檢測(cè)方法、性能、安全、規(guī)格、接口等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合國(guó)家相關(guān)政策實(shí)施，研究制定更高要求的技術(shù)規(guī)范。完善半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)體系，積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)研究與制訂。